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SOT、SOP以及BGA哪种封装形式才更适合语音IC

发布日期:[2020-07-08 11:37]    共阅[]次

IC是指集成电路,芯片是指基于集成电路技术制成的器件。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。封装是必不可少的一个步骤,那么对于语音IC的封装形式都有哪些呢?下面小编就为大家介绍下。

语音IC的封装形式都有哪些

首先我们要了解影响语音IC封装形式的两个重要因素:

l 从语音IC封装效率上来说。语音芯片面积/封装体积尽量接近1:1

l 从语音IC引脚数来说。引脚越高,工艺级别越高,工艺难度也就相应的增加。

语音IC的封装形式(封装体):封装体是指语音芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封材料(EMC)形成的不同外形的封装体。

按封装材料划分:

l 塑料封装:用于消费类电子产品。成本低,工艺简单,可靠性

l 陶瓷封装:陶瓷封装形式要优先于金属封装,同时也运用军工产品上,少部分用于商业化市场

l 金属封装:用于军工或航天技术,无商业化产品

按照和PCB板的连接方式:

l PTH孔通式,有引脚

l SMT表面贴封式,大部分IC为SMT式

语音IC按封装外形:

1、SOT(小外形晶体管)

SOT是一种贴片封装,通常引脚在5脚或以下(3脚、4脚)器件的贴片封装形式,尺寸较小,很多晶体管采用此类封装。

2、SOIC(小外形IC封装)

SOIC是一种小外形集成电路封装,外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式,它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间,厚度方面减少约70%。

3、SOP(小外形封装双面表面安装式封装)

SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装.,应用范围很广,主要用在各种集成电路中。后面就逐渐有TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)、MSOP(微型外廓封装)、 QSOP(四分之一尺寸外形封装)、QVSOP(四分之一体积特小外形封装)等封装。

4、QFN(四方无引脚扁平封装)

封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度比QFP 低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN

5、QFP(四方引脚扁平式封装)

这种封装是方型扁平式封装,一般为正方形,四边均有管脚,采用该封装实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。因其其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用。这类封装有:CQFP(陶瓷四方扁平封装)、 PQFP(塑料四方扁平封装)、SSQFP(自焊接式四方扁平封装)、TQFP(纤薄四方扁平封装)、SQFP(缩小四方扁平封装)

6、BGA(球栅阵式列式封装)

球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。BGA主要有:PBGA(塑料封装的BGA)、CBGA(陶瓷封装的BGA)、CCBGA(陶瓷柱状封装的BGA)、TBGA(载带状封装的BGA)等。目前应用的BGA封装器件, 按基板的种类,主要CBGA(陶瓷球栅阵列封装)、 PBGA(塑料球栅阵列封装)、TBGA(载带球栅阵列封装)、FC-BGA(倒装球栅阵列封装)、EPBG(增强的塑胶球栅阵列封装)等。

7、CSP(芯片尺寸级封装)

CSP封装是一种芯片级封装,我们都知道芯片基本上都是以小型化著称,因此CSP封装新一代的内存芯片封装技术,可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,被行业界评为单芯片的高形式,与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。这种封装特点是体积小、输入/输出端数可以很多以及电气性能很好,有CSP BGA(球栅阵列)、LFCSP(引脚架构)、LGA(栅格阵列)、WLCSP(晶圆级)等。CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装,达到了芯片面积/封装面积=1:1,为目前的技术。

以上就是关于语音IC的不同类型的封装形式,不同的封装形式生产的芯片特点也会有所不同,用户在选择芯片的同时,可以先咨询商家。

 

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